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Detalhes dos produtos

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Fita de Packaing do semicondutor
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Fita de empacotamento do semicondutor, fita de empacotamento da microplaqueta, anti película protetora estática do Polyimide

Fita de empacotamento do semicondutor, fita de empacotamento da microplaqueta, anti película protetora estática do Polyimide

Nome da marca: KHJ
Número do modelo: E1-IH810B
MOQ: 1pcs
preço: Negociável
Condições de Pagamento: L/C, T/T
Capacidade de Fornecimento: 10000 medidores quadrados/dia
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Certificação:
RoHS
Nome do produto:
E1-IH810B
Suportando a espessura:
0.025±0.003
Espessura total da fita:
0.035±0.005
Resistência à tração na ruptura:
≥3.5 (KN/M)
Alongamento na ruptura:
≥45%
Temperatura Upmost:
260℃
Detalhes da embalagem:
Saco de plástico + caixa
Habilidade da fonte:
10000 medidores quadrados/dia
Descrição do produto

Fita de empacotamento do semicondutor, fita de empacotamento da microplaqueta, anti película protetora estática do Polyimide 0Fita de empacotamento do semicondutor, fita de empacotamento da microplaqueta, anti película protetora estática do Polyimide 1Fita de empacotamento do semicondutor, fita de empacotamento da microplaqueta, anti película protetora estática do Polyimide 2

Silicone estático de máscara da fita resistente ao calor do Polyimide o anti revestiu

Fita adesiva resistente ao calor de máscara resistente do polyimide tapeE1-IH810B do baixo aquecimento estático com boa resistência térmica

IH810B é um filme do polyimide para trás revestiu o esparadrapo do silicone com a baixo-adesão que tem o desempenho antiestático excelente e a resistência de alta temperatura.

Características e benefícios:

1. A baixa descarga eletrostática em desenrola e remoção.

2. Desempenho antiestático excelente e resistência de alta temperatura.

3. Adesão inicial alta, boa selando o desempenho.

4. RoHS complacente.

Propriedades pretas da fita do Kapton:

Artigo Valor do teste Método do teste
Suportando a espessura (milímetros) 0.025±0.003 Micrômetro
Espessura total (milímetros) 0.035±0.005 Micrômetro
Espessura do forro de liberação (milímetros) 0.075±0.003 Micrômetro
Diâmetro do núcleo (milímetros) 77±2 compassos de calibre
Adesão (N/25mm) 4-5 GBT 2792-2014
Resistência à tração (KN/M) ≥3.5 GBT 30776-2014
Alongamento (%) ≥45
Temperatura de utilização Upmost (℃) 260℃

Construção:

Fita de empacotamento do semicondutor, fita de empacotamento da microplaqueta, anti película protetora estática do Polyimide 3

Aplicação:

Semicondutor que empacota, empacotamento da microplaqueta. Usado para a proteção de alta temperatura de processos de empacotamento diferentes, e a fixação provisória em processos de alta temperatura. Como um portador, apoia e protege objetos ultra-finos durante o processo de transferência. É igualmente apropriado para a proteção de superfície que precisa de ser removida após a alta temperatura e o nenhum resíduo.

Armazenamento:

1. Loja em condições normais de 10-30℃and 40-70% R.H, fora da luz solar direta.

2. Vida útil: 12 meses da data de fabricação quando armazenado na embalagem inicial.

Lembrete da precaução:

1. O produto deve ser longe das fontes do calor e do fogo;

2. A superfície deve estar limpa, seco, livra da poeira, do óleo ou dos outros contaminadores.

3. Pressão apropriada exigida pelo rolo, pela mão ou pela imprensa ao aplicar-se.

4. Evite a repetição que cola para impedir a diminuição da adesão.

5. O produto não pode ser usado fora, para evitar a influência do tempo exterior, lá será resíduo no objeto quando a fita é removida.

Vantagens competitivas de nossa fábrica:

1. Preço competitivo mesmo e controle de alta qualidade.

2. Entrega oportuna.

3. Produtos a favor do meio ambiente.

Notas:

Os dados acima são medidos por padrões do laboratório. Os dados reais podem ser diferente devido às condições e aos métodos do uso do usuário. Recomenda-se testar antes de usar o produto.