1. Conjunto de montagem em superfície de processamento SMT (SMA): Um conjunto de placa impressa que é montado usando a tecnologia de montagem em superfície.
2. Solda de refluxo: Ao derreter a pasta de solda pré-distribuída na almofada PCB, a conexão entre o componente de montagem em superfície e a almofada PCB é realizada.
3. Solda por onda: A solda derretida é pulverizada por equipamento especial para formar o pico de onda de solda exigido pelo projeto, de modo que o PCB pré-instalado com componentes eletrônicos passe pelo pico de onda de solda para realizar a conexão entre o componente e o PCB almofada.
4. Passo fino: passo de pino inferior a 0,5 mm.
5. Coplanaridade dos pinos: refere-se ao desvio vertical da altura dos pinos dos componentes de montagem em superfície, ou seja, a distância vertical entre o plano formado pelo fundo do pino mais alto e o fundo do pino mais baixo.Seu valor geralmente não é maior que 0,1 mm.
6. Pasta de solda: Uma pasta de solda com uma certa viscosidade e boa tixotropia é misturada por liga de solda em pó, fluxo e alguns aditivos que desempenham um papel na viscosidade e outras funções.
7. Cura: Sob certas condições de temperatura e tempo, o processo de aquecimento do adesivo com os componentes montados nele, de modo que os componentes e a placa PCB sejam temporariamente fixados juntos.
8. Cola de remendo ou cola vermelha: Tem uma certa viscosidade inicial e forma antes da cura, e tem força de ligação suficiente após a cura.
9. Dispensação de cola: o processo de aplicação de adesivo na placa de circuito impresso durante a montagem em superfície.
10. Máquina de dispensação de cola: o equipamento que pode completar a operação de dispensação de cola.
11. Montagem: A operação de pegar componentes de montagem em superfície do alimentador e colocá-los na posição especificada no PCB.
12. Correia de emenda SMT: É usada para conectar a bandeja do alimentador à bandeja durante o processo de processamento do chip.Pode ser operado e conectado sem parar a máquina, economizando muito tempo e custos de matéria-prima.
13. Montador: Equipamento de processo especial para completar a função de componentes de montagem em superfície.
14. Soldagem por refluxo de ar quente: solda por refluxo aquecida por circulação forçada de fluxo de ar quente.
15. Inspeção SMT: Durante ou após a conclusão da SMT, a inspeção de qualidade é realizada para verificar se há falta de adesivos, deslocamentos, adesivos errados, componentes danificados, etc.
16. Impressão em estêncil: Um processo de impressão no qual a pasta de solda é impressa em almofadas de PCB usando um estêncil de aço inoxidável.
17. Papel de limpeza automática do estêncil: instalado na máquina de impressão para limpar automaticamente o excesso de pasta de solda durante a impressão do estêncil.
18. Máquina de impressão: Em SMT, equipamento especial para serigrafia de aço.
19. Inspeção pós-forno: a inspeção de qualidade do PCBA soldado ou curado em um forno de refluxo após a conclusão do remendo.a
20. Inspeção pré-forno: Após a conclusão do remendo, a inspeção de qualidade do remendo é realizada antes da soldagem ou cura no forno de refluxo.
21. Retrabalho: O processo de reparo para remover defeitos locais do PCBA.
22. Bancada de retrabalho: equipamento especial para reparo de PCBA com defeitos de qualidade.
