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Surface Mount Technology (SMT) é um processo de montagem amplamente utilizado para anexar componentes eletrônicos a placas de circuito impresso (PCBs).O SMT oferece vantagens como maior densidade de componentes, tamanho reduzido e eficiência de fabricação aprimorada em comparação com a soldagem tradicional por orifício.Aqui estão algumas das principais técnicas e processos de soldagem comumente usados em SMT para placas de circuito PCB:
Soldadura por refluxo: A soldagem por refluxo é a principal técnica usada em SMT.Envolve a aplicação de pasta de solda nas almofadas de solda no PCB e, em seguida, a colocação dos componentes de montagem em superfície na pasta.Todo o conjunto é então aquecido em um forno de refluxo para derreter a pasta de solda, formando juntas de solda confiáveis à medida que a solda esfria e solidifica.
Aplicação de pasta de solda: A pasta de solda é uma mistura de partículas de solda e fluxo.É aplicado nas almofadas de solda do PCB usando um estêncil ou um processo de impressão a jato.O estêncil garante a colocação precisa da pasta de solda nas almofadas.O fluxo na pasta de solda ajuda a limpar as almofadas de solda e os componentes, promove a umectação e evita a oxidação durante o refluxo.
Posicionamento do Componente: Os componentes de montagem em superfície são colocados com precisão nas almofadas cobertas com pasta de solda usando máquinas pick-and-place.Essas máquinas usam câmeras e sensores para garantir o alinhamento preciso dos componentes.A precisão da colocação dos componentes é crucial para juntas de solda confiáveis.
Forno de Refluxo: O forno de refluxo é uma parte crítica do processo SMT.Possui múltiplas zonas de aquecimento que elevam a temperatura do conjunto de acordo com um perfil térmico específico.O perfil térmico inclui as fases de aumento, imersão, refluxo e resfriamento.Essas fases são cuidadosamente controladas para evitar o estresse térmico, garantir o derretimento e a umectação adequados da solda e evitar defeitos na solda, como tombamento e formação de pontes.
Liga de Solda: Ligas de solda sem chumbo são comumente usadas em processos SMT modernos devido a regulamentações ambientais.As ligas comuns de solda sem chumbo incluem estanho-prata-cobre (SnAgCu) e estanho-prata (SnAg).Essas ligas têm pontos de fusão mais altos do que as soldas tradicionais à base de chumbo.
Perfis de refluxo: Diferentes componentes, tipos de pasta de solda e projetos de PCB requerem perfis de refluxo específicos para obter a soldagem ideal.O perfil de refluxo determina a taxa de mudança de temperatura e a duração de cada fase.O perfil adequado minimiza o risco de danos térmicos aos componentes, garantindo juntas de solda confiáveis.
Inspeção e Controle de Qualidade: A inspeção óptica automatizada (AOI) e a inspeção por raio-X são usadas para detectar defeitos como desalinhamento da junta de solda, solda insuficiente, pontes de solda e tombstones.Essas inspeções são críticas para garantir a qualidade e a confiabilidade das conexões soldadas.
Retrabalho e reparo: Em caso de defeitos, técnicas de retrabalho e reparo são empregadas para corrigir problemas de solda.Isso pode envolver a remoção e reaplicação manual de componentes, retoques nas juntas de solda e refluxo em áreas específicas.
Técnicas de Solda para Componentes de Passo Fino: Componentes de passo fino com pinos pouco espaçados requerem posicionamento preciso e solda precisa.Técnicas como jato de solda, solda a laser e solda hot-bar são usadas para componentes com pegadas extremamente pequenas.
É importante observar que os processos SMT estão em constante evolução e novas técnicas e tecnologias estão sendo desenvolvidas para enfrentar os desafios impostos pela miniaturização e maior complexidade na fabricação de eletrônicos.Treinamento adequado, experiência e adesão aos padrões da indústria são essenciais para uma montagem SMT bem-sucedida e uma soldagem confiável de PCB.
