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Detalhes dos produtos

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Fita de Packaing do semicondutor
Created with Pixso. KHJ TS651ZF fita adesiva acrílica de liberação de calor ultra-fina de wafer de corte em pedaços delicada fábrica fabricante

KHJ TS651ZF fita adesiva acrílica de liberação de calor ultra-fina de wafer de corte em pedaços delicada fábrica fabricante

Nome da marca: KHJ
Número do modelo: TS651ZF
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
RoHS
Descrição do produto

DESCRIÇÃO DO PRODUTO

 

TS651ZF é uma fita adesiva de liberação térmica branca com alta aderência inicial. Ela mantém a aderência em temperaturas elevadas até que o adesivo espume e perca a aderência a 190°C, alcançando a separação automática do substrato.

 

Estrutura do Produto

 

Thermal Release  Tape-TS658M

 

 

Características do Produto

* Resistência inicial ao calor; não reutilizável

* Alta adesão instantânea com posicionamento preciso; os componentes são facilmente removidos após a descolagem térmica, sem deixar resíduos de adesivo

 

Aplicações do Produto

Adequado para fixação temporária e proteção de corte de vários componentes, cerâmicas, vidro, placas de metal, etc.

 

 

Parâmetros de Desempenho

Item de Teste Especificação Método de Teste
Espessura do Substrato (µm) 100±3 Micrômetro
Espessura do Produto (excluindo liner de liberação) (µm) 155±5 Micrômetro

Adesão por Peel a 180°

(g/25mm)

Antes da descolagem térmica ≥500

Por GBT 2792-2014

 

Após a descolagem térmica Não pegajoso

 

Processo de descolagem recomendado: 185°C–195°C por 3–15 min. A camada adesiva espuma completamente e não fica pegajosa; não exceda 20 min de aquecimento.

(Dependendo da condutividade térmica e uniformidade de aquecimento do substrato)

 

Armazenamento

Condições de armazenamento: 10-30°C, umidade relativa 40-60%. Prazo de validade: 6 meses

Precauções

* Mantenha o produto longe de fontes de calor e chamas abertas.

 

* A superfície do substrato deve estar limpa, seca e livre de óleo ou outra contaminação.

* Não use o produto ao ar livre; evite condições climáticas externas que possam causar a permanência de resíduos de adesivo no substrato após a remoção.