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Fita Adesiva de Liberação Térmica - TS630HV

Name: Fita Adesiva de Liberação Térmica - TS630HV
Brand: Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
SKU: TS630HV
Availability: InStock

Nome da marca:	KHJ
Número do modelo:	TS630HV

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

SHENZHEN

Certificação:

RoHS

Descrição do produto

Descrição do Produto

O TS630HV é uma fita de liberação térmica azul com alta adesão inicial. Em uma temperatura específica (145°C),

a espuma adesiva perde sua pegajosidade, permitindo a separação automática da superfície colada.

Estrutura do Produto

Estrutura do Produto

Fita Adesiva de Liberação Térmica - TS630HV 1

Características do Produto

• Alta resistência inicial à temperatura, sem re-pegajosidade

• Forte adesão instantânea com alta precisão de posicionamento

• Remoção fácil do componente sem resíduos após liberação térmica

Aplicações do Produto

Este produto é adequado para fixação temporária de vários componentes eletrônicos, cerâmicas, vidro, metal

placas e outros materiais durante operações de corte e processamento.

Parâmetros de Desempenho

Item de Teste	Padrão	Método de Teste	Valor
Espessura da base (mm)	GB/T 6672	Micrômetro	75±2
Espessura do produto (sem liner de liberação) (mm	) GB/T 6672	Micrômetro	135±5
Força de Descascamento de 180° (N/25mm)	-	De acordo com GB/T 2792-2014 N	³25 (antes da liberação térmica) pegajosidade (após liberação térmica
Resistência à ruptura (KN/m)	-	De acordo com GB/T 30776-2014	³10
Alongamento na ruptura (%)	-	De acordo com GB/T 30776-2014	³120

Processo Recomendado de Liberação Térmica

• Temperatura: 145°C

• Tempo: 15 minutos para espumação completa do adesivo e perda de pegajosidade

• Tempo máximo de aquecimento: Não exceder 40 minutos (dependendo da condutividade térmica do substrato

e uniformidade de aquecimento)

Condições de Armazenamento

• Temperatura: 10-30°C

• Umidade Relativa: 40-60%

• Prazo de Validade: 6 meses

Precauções

• Mantenha o produto longe de fontes de calor e chamas abertas;

• Certifique-se de que a superfície do substrato esteja limpa, seca e livre de óleo ou outros contaminantes;

• Não use ao ar livre para evitar que as condições climáticas causem resíduos adesivos no substrato durante

a remoção.

Observações

Os dados acima são medidos em condições padrão de laboratório. O desempenho real pode variar

dependendo das condições e métodos do usuário. Recomenda-se testar o produto antes do uso.

Etiquetas:

Fita de Packaing do semicondutor

SMT Splice Tape & ferramenta

Ferramenta de espartilho

Máquina de emenda automática

Limpador da limpeza do estêncil de SMT

Fita térmica da liberação

Fita UV da liberação

Fita de esparadrapo do ESD

Fita de mascaramento

Fitas de Espuma

Fita adesiva resistente ao calor

Fita resistente ao calor do Polyimide

Fita tomada partido dobro resistente ao calor

Fita adesiva do poliéster

Rolo da fita adesiva

Fita de ligamento

Cortar da precisão

Fita do Kapton

Fita de Packaing do semicondutor

SMT Splice Tape & ferramenta

Ferramenta de espartilho

Máquina de emenda automática

Limpador da limpeza do estêncil de SMT

Fita térmica da liberação

Fita UV da liberação

Fita de esparadrapo do ESD

Fita de mascaramento

Fitas de Espuma

Fita adesiva resistente ao calor

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Fita adesiva do poliéster

Rolo da fita adesiva

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Cortar da precisão

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