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Fita de Liberação de Calor Dupla Face DTS640A para Desbaste de Wafer de Semicondutor Die-Bond | Ajustável 90-150C Liberação Limpa Sem Resíduos Filme PET Auto-Descascável | Indutor de Chip Safira Corte de LCD Automação | KHJ
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DTS641A Faixa de Liberação de Calor de Dois lados para MLCC Semicondutor Wafer Dicing Backgrinding High-Adhesion No-Residual Thermal Debonding PET 90-150C PCB vidro cerâmico LED corte Temp Fix Assembly KHJ
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KHJ TS651ZF fita adesiva acrílica de liberação de calor ultra-fina de wafer de corte em pedaços delicada fábrica fabricante
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Fita de Liberação de Calor KHJ TS658M Adesivo Acrílico de Alta Aderência e Alta Temperatura para Desbaste de Wafer 200°C+ Base PET Fabricante de Fábrica OEM Personalizado
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Fita de Liberação Térmica TS652D para Corte de Wafer e Retificação de Semicondutores | Fita de União Temporária Ativada por Calor Sem Resíduos PET 110-140C | Corte de MLCC LED e Classificação de Die Fabricação Eletrônica | KHJ
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Fita de Liberação Térmica TS650RN para Corte e Lixamento de Bolachas Semicondutoras | Fita de Colagem Temporária Ativada por Calor Sem Resíduos Substrato PET 110-140°C | Fabricação Eletrônica de Corte de Matrizes SMT | KHJ
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Fita de Liberação Térmica TS600D – Filme de Colagem Temporária para Processamento de Bolachas de Semicondutores e Classificação de Chips
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