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DTS641A Faixa de Liberação de Calor de Dois lados para MLCC Semicondutor Wafer Dicing Backgrinding High-Adhesion No-Residual Thermal Debonding PET 90-150C PCB vidro cerâmico LED corte Temp Fix Assembly KHJ

DTS641A Faixa de Liberação de Calor de Dois lados para MLCC Semicondutor Wafer Dicing Backgrinding High-Adhesion No-Residual Thermal Debonding PET 90-150C PCB vidro cerâmico LED corte Temp Fix Assembly KHJ

Nome da marca:	KHJ
Número do modelo:	DTS641A

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS、ISO9001

Descrição do produto

Descrição do Produto

O DTS641A é uma fita dupla face com boa aderência inicial. Ambos os lados são cobertos com camadas de borracha expandida. Sob a condição de 110-140 °C, a viscosidade da superfície da borracha expandida desaparece gradualmente e ela pode se separar automaticamente do objeto aderido.

Estrutura do produto

Características do produto

Excelente resistência às intempéries, sem re-adesão. Forte viscosidade instantânea, componentes fáceis de remover após redução da viscosidade térmica sem adesivo residual. Em conformidade com os requisitos ROHS.

Aplicação do produto

Este produto é adequado para fixação temporária de vários tipos de componentes, cerâmicas, vidros, placas de metal, etc., e proteção especial de corte para várias indústrias eletrônicas.

Parâmetros de desempenho

Itens de teste			Padrões de medição	Métodos de teste
Espessura do produto (exceto filme de liberação) (µm)			200±10	micrômetro
Espessura do substrato (µm)			100±3	micrômetro
Espessura da camada de borracha expandida A (µm)			50±4	micrômetro
Força de descascamento a 180° (gf/25mm)	Antes da descolagem térmica		700±150	GBT 2792-2014
	Após aquecimento e descolagem		<5	GBT 2792-2014
Espessura da camada de borracha expandida B (µm)			50±4	micrômetro
Força de descascamento a 180° (gf/25mm)		Antes da descolagem térmica	700±150	GBT 2792-2014
		Após aquecimento e descolagem	<5	GBT 2792-2014

Processo de descolagem recomendado: 120-135°C*3-10min (com base no método de aquecimento e na condutividade térmica e uniformidade de transferência de calor do objeto aderido)

Método de armazenamento

Condições de armazenamento: 10-30 °C, umidade relativa 40-60%. Período de armazenamento: 6 meses.ObservaçõesO produto deve ser mantido longe de fontes de calor e fogo;

A superfície do objeto a ser aderido deve estar limpa, seca e livre de óleo ou outra contaminação;

O produto não pode ser usado ao ar livre para evitar que resíduos de adesivo permaneçam no objeto quando a fita for removida devido à influência do clima externo.

Etiquetas:

Fita de Liberação de Calor Dupla Face DTS640A para Desbaste de Wafer de Semicondutor Die-Bond | Ajustável 90-150C Liberação Limpa Sem Resíduos Filme PET Auto-Descascável | Indutor de Chip Safira Corte de LCD Automação | KHJ

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Fita térmica da liberação de RoHS

fita térmica da liberação 5.4mil

fita condutora do calor de 0.16mm

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