Fita de Liberação de Calor Dupla Face DTS640A para Desbaste de Wafer de Semicondutor Die-Bond | Ajustável 90-150C Liberação Limpa Sem Resíduos Filme PET Auto-Descascável | Indutor de Chip Safira Corte de LCD Automação | KHJ

1Descrição do produto

A DTS640A é uma fita dupla com boa aderência inicial. Um lado apresenta uma camada adesiva espumada (termicamente expansível), enquanto o outro lado é uma camada adesiva convencional sensível à pressão (PSA).Quando aquecido a150°C a 160°C, a camada adesiva espumada perde gradualmente a sua aderência e permite o descolamento automático do substrato ligado.

2. Estrutura do produto

3Características do produto

✔ Resistência térmica inicial sem re-attack (sem resíduos pegajosos após desligamento térmico)

✔ Forte adesão instantânea; os componentes são facilmente removidos sem resíduos após a desligação térmica

✔ Compatível com a ROHS

4. Aplicações

Este produto é adequado para fixação temporária de vários componentes eletrónicos, cerâmica, vidro, placas metálicas e outros substratos.Também é usado para proteção de corte especial em toda a indústria de fabricação de eletrônicos.

5Especificações técnicas

6Processo recomendado de desvinculação

150°C × 4°15 min (a duração pode variar em função do método de aquecimento, da condutividade térmica do substrato e da uniformidade da transferência de calor)

7. Armazenamento

Condições de armazenagem:10°C a 30°C, 40°C a 60% de umidade relativa

Período de validade:6 meses a contar da data de fabrico em condições de armazenagem recomendadas

8Precauções

• Manter longe de fontes de calor e de chamas abertas.

• As superfícies do substrato devem ser limpas, secas e isentas de óleo, gordura ou outra contaminação.

• Não utilizar ao ar livre: a exposição a condições climáticas ao ar livre pode causar a permanência de resíduos de adesivo no substrato após a remoção da fita.