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Detalhes dos produtos

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Fita de Packaing do semicondutor
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Fita de Descolagem de Wafer-F914WT

Fita de Descolagem de Wafer-F914WT

Nome da marca: KHJ
Número do modelo: F914WT
Informações detalhadas
Lugar de origem:
SHENZHEN CHINA
Certificação:
RoHS
Descrição do produto
Descrição

 

A Fita Adesiva para Descolagem de Wafer F914WT é um filme de poliéster revestido com uma camada de liberação e adesivo de borracha. Possui excelente adesão a PE/PVC e boa resistência a altas temperaturas. É ideal para remover a fita BG de wafers, vidro e silicone ou outras fitas de fixação temporária.
 
Construção

 

Fita de Descolagem de Wafer-F914WT 0

 

Características

 

● Remoção em alta temperatura sem resíduos de adesivo
● Excelente aderência instantânea e desempenho antiestático.
 
Aplicação

O produto pode ser usado em ambientes de fixação, conexão e embalagem com requisitos de alta temperatura, e também pode ser usado como colagem temporária, marcação e embalagem eletrônica.
 
 
Propriedades

 

 

Item

Valor Típico

 

Método de Teste

Imperial Métrico
Suporte 2mil 0.05mm /
Espessura Total 3.2mil 0.08mm /
Adesão ao Aço ≥3.11lbs/in ≥17N/25mm GB 2792-2014
Resistência à Tração ≥17.14lbs/in ≥3(KN/M) GB 30776-2014
Alongamento ≥100% ≥100% GB 30776-2014
Resistência à Temperatura OK OK 100℃*10min

 

Armazenamento


 

● Armazenar em condições normais de 10-30℃ e 40-70% UR, longe da luz solar direta.

● Prazo de validade: 12 meses a partir da data de fabricação quando armazenado na embalagem original.

 

Lembrete de Precaução


● A superfície deve estar limpa, seca, livre de poeira, óleo ou outros contaminantes.

● Pressão adequada requerida por rolo, mão ou prensa ao aplicar.

● Evite colar repetidamente para evitar diminuição da adesão.

 

Observações


Por favor, esteja ciente de que esta ficha técnica é escrita com base apenas em nossos testes de laboratório e experiência. O cliente é responsável por determinar a adequação do produto para atender aos requisitos da aplicação pretendida antes de ser aprovado para uso.